IEC標(biāo)準(zhǔn)【InternationalElectrotechnicalCommission(國際電工委員會(huì))】 |
68號出版物：基本環(huán)境試驗(yàn)法 |
147-5號出版物：半導(dǎo)體器件的機(jī)械及耐氣候性試驗(yàn)方法 |
MIL標(biāo)準(zhǔn)【Military Standard(美國軍用標(biāo)準(zhǔn))】 |
MIL-STD-202：電子、電器元器件試驗(yàn)方法 |
MIL-STD-750：分立半導(dǎo)體器件試驗(yàn)方法 |
MIL-STD-833：微電子器件試驗(yàn)方法 |
BS標(biāo)準(zhǔn)【British Standard(英國標(biāo)準(zhǔn))】 |
BS-9300：半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)方法 |
BS-9400：IC的試驗(yàn)方法 |
JIS標(biāo)準(zhǔn)[Japanese Industral Standard(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))] |
JIS C 7021:分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境試驗(yàn)方法和疲勞試驗(yàn)方法 |
JIS C 7022:半導(dǎo)體集成電路的環(huán)境試驗(yàn)方法和疲勞試驗(yàn)方法 |
EIAJ標(biāo)準(zhǔn)【Standard Electronic Industries Association of Japan(日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn))】 |
SD-121：分立半導(dǎo)體器件的環(huán)境和疲勞性試驗(yàn)方法 |
IC-121：集成電路的環(huán)境及疲勞性試驗(yàn)方法 |
其他：NASA標(biāo)準(zhǔn)，CECC標(biāo)準(zhǔn)，防衛(wèi)廳標(biāo)準(zhǔn)，汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等 |