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      • 靜電對電子產(chǎn)品損害的形式及特點

        靜電的基本物理特性為:吸引或排斥;與大地有電位差;會產(chǎn)生放電電流?;诖?,靜電損害有以下3種形式:

        2018-04-26 雅鑫達電子 1432

      • 模塊化PCB開發(fā)板Modulo—讓你隨心所欲的電子開發(fā)

        最近一款新產(chǎn)品的橫空出世可能要讓很多電子制作愛好者興奮不已了,這款產(chǎn)品名為Modulo,是一款基于Arduino平臺的可卸式的組裝PCB電路板模塊,目前售價為59美元。

        2018-04-23 雅鑫達電子 1320

      • SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線

        回流焊的結構如下: ①總電源開關:I接通電源;O斷開電源。 ②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準確顯示機器當前各項參數(shù) 。

        2018-04-23 雅鑫達電子 1116

      • 無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略

        所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb,而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現(xiàn)無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就是因為這種焊錫具有一系列優(yōu)越的性能且價格便宜、儲量充足 。

        2018-04-23 雅鑫達電子 499

      • PCB工藝 PCB線路板設計基礎知識

        印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

        2018-01-15 PCBA 950

      • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

        a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導線。

        2018-01-15 PCBA 1824

      • PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程

        為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。

        2018-01-13 PCB板 729

      • PCB線路板工藝-OSP表面處理

        1、PCB線路板 來料應采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

        2018-01-03 PCB 1407

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