由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 741
FPC柔性線路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 823
在pcb線路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成pcb線路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 812
PCB線路板光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過(guò)顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達(dá)PCB 805
目前，PCB多層板產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 1070
淺談PCB多層板飛針測(cè)試什么是飛針測(cè)試？飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB多層板電性功能的方法（開(kāi)短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB多層板的系統(tǒng)。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 818
隨著pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶(hù)現(xiàn)在不僅對(duì)pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)pcb多層板的外觀提出了更高的要求！
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 679
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來(lái)越高，致使其制造過(guò)程越來(lái)越復(fù)雜。
2017-07-25 PCB 1323
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