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      • SMT貼片加工工藝之八大基礎(chǔ)要點

        表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工,是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝,SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量

        2017-09-05 雅鑫達 715

      • PCB線路板熱風整平工藝技術(shù)詳解

        熱風整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中,品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。

        2017-08-15 雅鑫達PCB 1619

      • PCB線路板OSP表面處理工藝詳解

        OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜

        2017-08-15 雅鑫達PCB 854

      • PCB線路板焊接技術(shù)詳解

        pcb線路板發(fā)展歷程,一種明顯的趨勢是回流焊技術(shù)?;旧鲜莻鹘y(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是一般所說的通孔回流焊接。

        2017-07-19 雅鑫達 858

      • 七種常見的pcb多層板表面處理工藝

        常見的pcb多層板表面處理工藝有:熱風整平,有機涂覆(OSP),化學鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等。

        2017-07-14 雅鑫達 984

      • pcb多層線路板表面最終涂層概述

        pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

        2017-07-07 雅鑫達 577

      •   SMT貼片加工基本介紹

          SMT貼片工具的特點  組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%?! 】煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。  高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾?! ∫子趯崿F(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等?! 槭裁匆帽砻尜N裝技術(shù)(SM

        2018-10-17 雅鑫達電子 1309

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