由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了pcb線(xiàn)路板技術(shù)的不斷發(fā)展。pcb線(xiàn)路板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 741
FPC柔性線(xiàn)路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 823
PCB線(xiàn)路板光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB線(xiàn)路板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過(guò)顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達(dá)PCB 805
黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時(shí)間太長(zhǎng)，黑體已經(jīng)被堿蝕。
2017-07-28 雅鑫達(dá)PCB 757
目前，PCB多層板產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 1070
淺談PCB多層板飛針測(cè)試什么是飛針測(cè)試？飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB多層板電性功能的方法（開(kāi)短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB多層板的系統(tǒng)。
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 818
隨著pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶(hù)現(xiàn)在不僅對(duì)pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)pcb多層板的外觀提出了更高的要求！
2017-07-27 雅鑫達(dá)PCB 679
隨著表面貼裝技術(shù)的引人，pcb多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的pcb多層板，pcb多層板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的pcb多層板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
2017-07-25 PCB 946
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