先進的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術(shù)； 電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達 971
7×24小時全國服務(wù)熱線